金属机身HTC X9工程机亮相 或CES2016发布

HTC One X9大家不会觉得陌生，此前这款新机已经拿到了入网许可证，有可能成为HTC在新年发布的第一款手机。而现在，网络上又曝光了HTC One X9的工程机图片，从而让我们对该机的各个细节有了更多的了解。

告别多下巴

作为一款定位中端的新机，HTC One X9在配置上不算出色，最为吸引人的地方则是外形上的变化，其正面由一整块玻璃覆盖，而触控屏的底部则采用了触摸按键，加上隐藏式的Boomsound立体声扬声器设计，因此彻底告别了以往HTC手机被人诟病的“多下巴”造型。

HTC One X9此次也采用了金属材质机身以及底部弧边的一体式设计，而背面上方的摄像头和双色温闪光灯看起来与谷歌Nexus 6P有几分相似。不过，这样造型设计其实在过去的HTC One V上便已经出现，所以并不存在“借鉴”或是“抄袭”之说。此外，为了获得更理想的续航表现，该机还配备了3000毫安时电池，至于机身重量则达到了174克，拿在手中应该会有沉甸甸的感觉。

5.5寸触控屏

HTC One X9还在一些细节上体现了人性化的地方，由于该机支持双卡双待和存储卡扩展，所以在机身两侧设计了两个卡槽，分别为单SIM卡和SIM卡+存储卡的设计。但用户在取卡的时候并不需要卡针，而是只需要将卡托用指甲抠出即可，所以相比其他机型而言无疑显得更实用一些。

至于HTC One X9的主要配置方面，该机配有一块5.5英寸1080p分辨率触控屏，并提供了2GB RAM+16GB ROM的存储组合，支持最高1TB的存储卡扩展功能。装载有500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，预计应该会支持光学防抖功能。

明年首季推出

值得一提的是，虽然根据工信部此前公布的信息显示，HTC One X9搭载的是2.2GHz八核处理器，但并未公布具体的型号。不过，由于已经确认该机配备的是联发科MT6630无线芯片，所以也已基本上证实了HTC One X9将会搭载MTK处理器，预计应该是与HTC One M9+同款的联发科Helio X10处理器。

目前，网络上已经曝光了HTC的宣传海报，以“下一个出众者“为主题暗示这款金属新机即将登场。不过，虽然过去传出会在年底前发布的传闻，甚至该机也拿到了入网许可证，但有消息称HTC One X9要到明年才会发布。因此，结合此前国外开发者爆料或将在明年第一季发布的消息，或许意味着HTC One A9有可能会在CES消费电子展上正式登场。