英特尔全面发力移动芯片
之所以X3芯片如此引人注目，是因为它在给手机带来足够强大的功能下，使手机最终可以落在50美元的价格点，这将对智能手机在发展中国家的发展注入一剂强心剂。目前已有20多家设备制造商和英特尔签署了X3芯片的合作协议。首款搭载了Atom X3芯片(双核3G款)的设备将在这个季度推出，而四核3G和LTE版本将在今年上半年推出。
与此同时，X5和X7系列则是英特尔的主流高端移动芯片组，也是第一个针对平板推出的14纳米的SoC。和英特尔上一代芯片相比，新芯片有了两倍图像处理的性能，而且还不会对电池续航造成负担。X5和X7这两款芯片同时还支持英特尔的RealSense 3D，以及其TrueKey基于面部识别的密码认证。在2015年上半年，你会发现宏碁、联想、戴尔、惠普、华硕、东芝等厂商的Android和Windows平板电脑搭载这两款芯片。
英特尔在MWC上公布的最后一个硬件就是全新的LTE-A基带芯片XMM 7360。英特尔表示这款基带芯片可以提供更稳定的连接和更快的速度。将于今年下半年开始正式投放市场，它提供了最高450 Mbps的传输速度。
英特尔最早是在2008年就发布了初代Atom移动芯片，但英特尔进驻移动市场时间略晚，并且采用的还是计算机芯片上广泛采用的X86架构处理器。与此同时，高通和联发科等厂商采用的则是ARM架构。针对移动设备，ARM架构比X86架构优化的更好，系统和应用稳定性和兼容性更佳，而且芯片的耗电量和发热量控制的也更加优秀。在那样的背景下，英特尔在移动市场中度过了饱受煎熬的几年时间。
随着近两年在性能和耗电量上不断的改善，以及在PC时代积累下来的合作伙伴的支持，英特尔在移动市场的表现有了十足的进步。X3、X5和X7对Windows的支持，以及微软对Windows RT的放弃，使得英特尔在这一方面领先于移动芯片老大高通。
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