月初月底发布 高通骁龙8 Gen2对阵联发科天玑9200

联发科天玑 9200 旗舰芯片定档 11 月 8 日发布。高通 2022 骁龙峰会将于 11 月 16 日-11 月 18 日在三亚海棠湾举行，不出意外的话主角应该是全新的骁龙 8 Gen2 移动平台。

联发科天玑9200，是联发科天玑9000 的后续产品。

联发科天玑9200 将提供巨大的与天玑 9000+ 相比，GPU 性能有所提升。这款新芯片预计将与 高通骁龙 8 Gen 2 一样强大，并且有望超越强大的 Apple A16 Bionic。

据说该芯片组在 Antutu 中的得分超过 126 万分，比联发科天玑 9000 提高了 26%。该 SoC 将配备Cortex-X3 主 CPU 内核，据说可以提供至少 25% 的性能提升。

联发科天玑 9200 芯片组据说与 Immortalis-G715 配对，并将获得对光线追踪的支持。此外，该芯片组已设法以 328fps 的速度渲染 1080p 的曼哈顿 3.0 基准测试，并在 Manahattan 3.1 测试中获得了 228fps 的得分。

据称支持光线追踪的ARM Immortalis-G715 GPU。CPU方面，据说天玑9200选择了新的Cortex-X3集群，主频为3.05GHz、2.85GHz和2.00GHz。

高通 2022 骁龙峰会将于 11 月 16 日-11 月 18 日在三亚海棠湾举行，不出意外的话主角应该是全新的骁龙 8 Gen2 移动平台。

据悉，骁龙 8 + 采用 1+3+4 架构设计，而骁龙 8 Gen2 则升级为“1+2+2+3”架构设计，其中 1 代表 1 颗超大核 Cortex X3，两个“2”分别是大核 Cortex A715 和 Cortex A710，“3”代表 3 颗小核 Cortex A510。博主 @i 冰宇宙 此前透露，相比骁龙 8 Plus Gen1，骁龙 8 Gen2 的提升幅度大约在 10% 以上：其中 CPU 性能提升 10%、CPU 能效提升 15%、GPU 提升 20%、NPU AI 性能提升 50%，ISP 也有很大提升。

高通骁龙 8 Gen 2 首个 Geekbench 5 跑分此前也已出炉，机型为三星 Galaxy S23，单核跑分 1524，多核跑分 4597，运行 Android 13，配备 8GB 内存。根据高通官方公布的骁龙 8+ Gen 1 跑分，最高单核 1333，多核 4211，相当于骁龙 8 Gen 2 单核提升了 14%，多核提升了 9%。