Redmi有望在今年12月推出Redmi K60系列 高通骁龙 8 Gen2

Redmi K60 系列，包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E 。

Redmi K60 或搭载高通骁龙 8 Gen2，Redmi K60 Pro 则可能会配备骁龙 8 Plus， Redmi K60E 大概率会使用联发科天玑 8200 或天玑 9200。

骁龙 8 Gen2 采用 4nm 工艺制程，采用 1 个基于 Cortex-X3 的 Kryo 超大核，主频 3.2GHz、4 个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均为 2.8GHz)、3 个 Cortex-A510 能效核(小核，频率 2.0GHz)。相比骁龙 8 最终 CPU 性能提升 35%、功耗减少 40%。新一代 Adreno GPU，性能提升 25%、功耗减少 45%，支持 Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。

骁龙 8 Gen2 集成新的 Hexagon 处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了 4.35 倍。搭载 X70 5G 基带和新的 FastConnect 7800 单元，支持 5G 双卡双通(下行最高 10Gbps)、Wi-Fi 7(最高 5.8Gbps，两倍 Wi-Fi 6)、蓝牙 5.3、蓝牙 LE 音频、48kHz 无损音频、空间音频等。

天玑 8200 芯片采用台积电 4nm 工艺，最高主频超过 3.0GHz 的 Cortex-X2 CPU，这也是天玑 9000 旗舰芯片中的领先单元。

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%；该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。 

Redmi K60 采用 6.67 英寸显示屏和 2K 分辨率，并配备 5,500mAh 电池，支持 67W 快速充电和 30W 无线充电。一个 12GB 的存储配置和一个显示屏指纹扫描仪。

Redmi K60系列在拍照方面也要有大幅升级，该系列会采用5000万像素与6400万像素两种主摄规格，按照目前的市场情况来看，5000万像素应该是IMX 766传感器，这颗镜头广泛使用在高端机型之中，影像能力肯定达到高端水准，并且优化也十分成熟。6400万像素镜头，预计是标准版机型使用的，它主要面向中低端机型，在传感器的使用上也存在区别。