侃哥：小米降噪耳机Pro正式发布；联发科发布天玑900

<第1315期>哈喽，大家好，这里是侃哥，今天是周五，终于到了工作日的最后一天，虽然难掩内心的躁动，但是最新最热的科技要闻依旧会保质保量地呈现到大家面前。回过头来，依旧喊出我们的口号“侃侃更健康”，侃起来！

昨天，小米降噪耳机Pro正式发布，采用带柄的入耳式设计，可以在外侧进行触控操作。充电盒为扁圆形，但仅有黑色款式可选择。该产品首发了高通目前旗舰级的QCC5151晶片，支持高通aptX Adaptive的配件使用，提供低延时的游戏体验。在开启主动降噪的前提下，耳机可使用5个小时，加上充电盒能延长到22个小时。

支持与手机和笔记本弹窗快速配对，目前已支持弹窗的手机包括：小米11 Ultra、小米11 Pro。已支持弹窗的笔记本包括：小米笔记本 Pro 15、小米笔记本 Pro 14、RedmiBook Pro 15、RedmiBook Pro 14、Redmi G游戏本、RedmiBook 16、RedmiBook 14 Ⅱ、RedmiBook Air 13。

总得来讲，这次能明显感觉到小米想做好TWS产品线，降噪耳机Pro的配置用料还是诚意满满。售价为799元，5月14日10点开启订金预售。

昨天，MediaTek联发科技还发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900，基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD+超高清分辨率显示。

核心部分，天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。支持 LPDDR5 内存和 UFS3.1 存储。

网络部分，天玑 900 集成 5G 调制解调器和 Wi-Fi 6。它支持 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术，可实现高达 120MHz 的频谱带宽，同时支持 SA/NSA 组网、5G 双卡双待、双全网通和双卡 VoNR 服务，结合 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，延长终端续航。

据悉，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市，猜猜这次会是谁抢到首发了呢？

好了，今天就跟大家侃到这里，我们下期见，ByeBye！