科技来电：苹果开发者大会Siri音箱亮相 魅族Pro 7渲染图曝光

<533期>智电网讯：苹果发布iOS 11 神秘Siri音箱亮相；IBM打造5纳米芯片，厚度仅相当于几个原子；魅族Pro 7/Plus手机最新渲染图：Logo位置亮了，更多详情尽在本期科技来电！

1、苹果发布iOS 11 神秘Siri音箱亮相

苹果开发者大会2017（WWDC 2017）在当地时间6月5日至9日于加州圣何塞的McEnery会议中心举行。在本次WWDC 2017上，除了常规的iOS 11、新版macOS等软件更新、iPad、MacBook的等硬件更新以外，还正式推出了Siri智能音箱HomePod。

今天备受期待的内置Siri智能音箱HomePod终于亮相。外观设计上，HomePod采用了圆滚滚的灯笼造型，高度不到7英寸，看上去就像是一个“小矮胖子”。

为了配合语音控制功能，HomePod搭载6个麦克风阵列，4英寸低音炮，底部配有7个扬声器阵列，内置Apple A8处理器。

功能方面，用户可以利用“Hey Siri”唤醒HomePod，获取天气、新闻和交通等热点信息，也可以利用语音指令控制连接到HomePod上的其它HomeKit智能家居产品，当然你也可以像其它智能音箱一样，搜索查询需要的内容。

值得一提的是，HomePod支持语音识别和加密功能，能够判别用户的唤醒指令，提升语音助手音箱的安全性。

根据官方公布的信息，HomePod售价349美元，今年12月正式开卖，英国、美国和澳大利亚率先开卖。

From：腾讯科技

Root点评：迟到的HomePod如果只是“一对多”的智能音箱助手，将相关功能进行整合，不被说是“抄袭”就已经很幸运了，更别提平均超出对手们100美元的价格是否有优势。

2、IBM打造5纳米芯片 厚度仅相当于几个原子

据外媒报道， IBM及其合作伙伴格罗方德（GlobalFoundries）和三星合作打造出了具有突破性的5纳米芯片。

这是一个了不起的技术成就，尽管在短期内它还无法投入商用。它可以在一个手指甲大小的芯片上安装300亿个晶体管。研究人员称，这个成就将会让规模达3300亿美元的芯片行业继续按照摩尔定律的规律进行发展。摩尔定律是1965年英特尔创始人戈登-摩尔（Gordon Moore）提出的一种理论，它预测芯片上的晶体管数量每隔几年就会增长一倍。

在日本东京举行的2017年超大规模集成电路技术研讨会上，IBM详细介绍了它的这个研究成果。两年前，IBM研究人员推出了7纳米的节点测试芯片，上面安装有200亿个晶体管。1纳米等于1米的十亿分之一。5纳米只有几个原子厚。

目前，最先进的芯片使用带有10纳米宽电路的FinFET制程。英特尔等公司已能够用FinFET制程打造安装有100亿或150亿个晶体管的芯片。

IBM研究部门的半导体技术研究副总裁穆克什-哈雷（Mukesh Khare）称，5纳米芯片的速度要比10纳米芯片快大约40%，效能提高75%。

“这是7纳米技术之外的重大创新成果。”哈雷说，“这是设计上的创新，它让你整合了更多的晶体管。”

From：腾讯科技

Root点评：该项目的科学家们取得了突破性的进展，他们的晶体管采用叠加的硅纳米薄片，而不是标准的FinFET架构——7纳米芯片的设计标准。这项技术也将让行业继续按照摩尔定律的规律进行发展。

3、最新魅族Pro 7/Plus手机最新渲染图：Logo位置亮了

作为一个乐衷于开“演唱会”顺便发布手机的厂商，之前曝光的魅族手机发布路线图当中的Pro 7系列手机迟迟没有发布，而最近曝光的双屏+双摄专利图也给煤油看到了魅族的创新之处。

日前有网友再度曝光了魅族Pro 7/Plus的专利渲染图，从图片上来看基本上忠实于之前曝光的专利图设计，双摄、辅屏的位置与之前的专利相同，正面虽然没有采用全面屏但是屏幕边框相当窄。

辅屏方面，此次显示的效果单纯只是一个时钟，反面辅屏的功能实际上很简单，就是为了让用户在手机背置时可以非常方便的看到重要信息，默认显示的可能是当前时间，而Logo位置也并非放在手机背部中央，看来是为了对称美学设计。

根据目前已经是魅族高级副总裁的前TCL通讯中国区总裁杨柘的消息，“就我个人的审美观而言，下一款上市的PRO 7肯定比这位俄罗斯魅友渲染的要更加优雅，漂亮，且手感如凝脂……”看来两款机型在手感上依然有很大的进步。

From：IT之家

Root点评：历代的魅族外观向来不错，但其销量却不怎么好，虽然今年与高通达成专利和解授权，旗下还没有正式发布基于高通处理器平台的手机，这次的魅族Pro 7似乎也没太大希望，网传依旧会是联发科处理器，不免令魅友们有些失望。

好了，本期科技来电 到此结束，我们下期见。

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