科技来电：realme X7砍下三个全球首发 COP下巴已经预定

<1146期>科技来电：realme X7砍下三个全球首发 COP下巴已经预定

realme X7的配置在徐起的微博中被一次又一次的爆料者。Chase先生喜欢爆料也不是第一次了，但是这次X7似乎比刚发布不久的V系列V5要更加奥利给。

对此有不少网友猜测realme X7系列可能首发全球最快的快充技术。因为之前realme展示了125W超级快充，这可以称得上是目前手机行业充电功率最高的有线快充技术，不过当时realme并没有透露具体的商用时间。现在随着realme X7系列即将发布，125W超级快充技术很有可能由该机首发。

那快充当然是其中一个开胃菜，屏幕，性能，颜值全都要。不然怎么会叫做旗舰呢？

之前徐起还发微博透露称，realme真我X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装工艺，是轻薄和无界的最佳组合。realme官方称真我X7的下巴更mini，视野更max。

COP封装工艺是一个比较复杂的工艺，最开始COG和COF都是给一部分曲面屏或者极边全面屏进行设计的。那么COP封装工艺更好的将屏幕排线隐藏在手机的下巴底下，让全面屏进程更加完善。

除了屏幕的优秀素质，高刷，高采样率以外，E3基材也能省电，护眼，延长寿命三者兼具。

核心配置方面，realme X7 Pro可能搭载联发科天玑1000+旗舰处理器，采用6.55英寸三星AMOLED柔性屏，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，前置3200万像素，后置6400万AI四摄，电池容量为4500mAh。而X7则可能是使用联发科天玑800系列SOC。

另外，轻薄也是该机的一大特点，据悉realme X7 Pro机身厚度为8.5mm，重量只有184g。

realme X7将于9月1日正式发布，还有徐起Chase的每日爆料，我们每天微博上一起吃瓜吧。

好了，本期科技来电 到此结束，我们下期见。

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