联发科天玑9400+处理器正式发布 OPPO 等多款新品手机将搭载

联发科正式发布了天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。

该处理器在 CPU、GPU 部分仍延续了天玑 9400 的设计，配备 1 个 Arm Cortex-X925 超大核、3 个 Cortex-X4 超大核、4 个 Cortex-A720 大核以及 12 核的 Arm GPU Immortalis-G925，其中 X925 核心的主频从此前的 3.62GHz 进一步增至 3.73GHz。

天玑 9400+ 集成联发科 NPU 890，支持全球广泛的大语言模型。该芯片还支持混合专家模型 (MoE)、多头潜在注意力机制 (MLA)、多 Token 预测 (MTP)，具备更快的 FP8 推理速度。此外，天玑 9400+ 搭载增强型推理解码技术 (SpD+)，智能体 AI 任务的推理速度可提升 20%。天玑 9400+ 还集成天玑 AI 智能体化引擎，可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI 应用。

天玑 9400+ 将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到 10 公里，连接距离是天玑 9400 的 6.6 倍;其新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间 (TTFF) 也能加速 33%。

OPPO Find X8s直接配备了一块6.32英寸黄金比例的直面屏，采用了极窄边框设计，它高达94.80%的屏占比，10.7亿色和P3色域的加持，后置5000万像素广角、5000万像素超广角和5000万像素长焦镜头组合。前置3200万像素的自拍镜头，能够为我们带来高品质的自拍成像表现。5700mAh大电池，支持80W有线快充和50W无线闪充技术。OPPO ColorOS 15系统。

除了OPPO Find X8s之外，还有多款新品手机将搭载。

REDMI K80至尊版将采用天玑9400+芯片，将配备一块6.8英寸的1.5K LTPS直屏，屏幕设计采用了视觉四等边方案，边框为金属材质。后置摄像头模组位于左上角，采用圆形装饰设计。预计7400mAh至7500mAh之间，并支持百瓦级别的有线快充。

vivo X200s将首发搭载联发科天玑9400+，将后置三颗5000万像素蔡司影像系统，其中包括3倍潜望长焦镜头。此外，该机将内置6200mAh电池，支持90W有线快充+40W无线充电，并将新增旁路充电能力，可延长手机使用寿命，手机充电时也不容易发热。

真我GT7首发科技小冰皮，采用全新石墨烯冰感科技机身，还有行业首创的石墨烯玻纤融合工艺，打造散热更强、手感更轻、更耐摔的冰感机身，带来高人一等的散热体验和机身手感。首批搭载联发科天玑9400+移动平台，采用1.5K直屏，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。

一加Ace 5S配备了一块6.83英寸的OLED屏幕，分辨率达到1.5K，最高刷新率可达120Hz，采用LTPS材质，后置5000万像素大底光学防抖主摄，采用简约式设计语言，预计将带来更出色的拍照体验。此外，机身还配备了自定义魔方按键，用户可以根据自己的使用习惯自定义按键功能，操作更加便捷。将搭载联发科的天玑9400+芯片，还有望配备史无前例的7500mAh超大电池，堪称续航怪兽。